紫外/绿光激光切割机
设备介绍
采用高品质紫外/绿光激光器,具有更广泛的材料适应性。
高光束质量、高峰值功率、窄脉宽的半导体紫外激光“冷”加工,热影响区小,切边质呈高。
优化设计的光学聚焦系统,适合各种材料的超精细切割、钻孔。
精密直线工作台和全闭环数控系统,大理石台面减小运动产生的惯性震动,确保在快速切割同时保持微米级高精度。
CCD视觉智能自动定位,专业的图像采集卡和光学相机系统,自动定位校正、对焦捕捉,快速准确。
专用高负压抽尘过滤系统,确保切割粉尘抽除,防止飞溅与污染。
采用真空吸附平台,确保产品稳固平整。
专业研发控制软件,界面友好,功能强大,操作简捷,可适用当前加工领域几乎所有的设计文件格式及任意外形。
配备安全防护罩,达到出口标准,通过CE认证,避免设备操作员误操作引起的人身伤害,将安全风险降至最低。
应用领域
应用于特殊材料的精细打孔、精细切割、微细加工。主要用于各种玻璃、液晶屏、薄片陶瓷、半导体硅片、IC晶粒、蓝宝石、聚合物薄膜等材料,包括柔性电路板(如:CCM模组)、RF软硬结合板(如:贴装后PCB板)、陶瓷软膜片、有机膜、压感粘接片(PSA)、丙烯酸片、CCL薄铜箔、CVL覆盖膜、PET/Pl补强片、FR-4等聚合物、硅和金属氧化物等功能膜、硬脆性材料等。
